Prosegue il programma di sviluppo del  sistema Indirect Fire Protection Capability-High Energy Laser del US Army
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Prosegue il programma di sviluppo del sistema Indirect Fire Protection Capability-High Energy Laser del US Army

· · Aurelio Giansiracusa

Il Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti ha aggiudicato a Lockheed Martin Aculight Corp. un altro ordine (Other Transaction Authority agreement) con un massimale di 220,82 milioni di dollari per sviluppare, integrare, produrre, testare e fornire prototipi di sistemi d’arma laser ad alta energia con capacità di protezione indiretta (Indirect Fire Protection Capability-High Energy Laser system), un programma di interesse del US Army.

I lavori di questa commessa saranno eseguiti negli Stati Uniti e saranno completati entro la fine del mese di ottobre del 2025.

Il sistema in oggetto è un laser ad alta energia di classe 300 kW combinata con fascio spettrale.

Il programma IFPC-HEL (Indirect Fire Protection Capability-High Energy Laser) è sviluppato nell’ambito della HELSI (High Energy Laser Scaling Initiative) del US Army che mira a difendere i siti fissi e parzialmente fissi da razzi, proiettili di artiglieria, bombe da mortaio, sistemi aerei senza pilota (UAS) e minacce aeree sia rotanti che ad ala fissa 

Lockheed Martin ha aumentato la potenza e l’efficienza e ha ridotto il peso e il volume dei laser ad alta energia ad onda continua, riducendo il rischio per i futuri sforzi di messa in campo di sistemi d’arma laser ad alta potenza. 

I vantaggi dei sistemi Direct Energy Weapon (DEW) consistono nella possibilità di poter ingaggiare bersagli istantaneamente, offrendo una soluzione a minacce in continua evoluzione e riducendo i requisiti logistici associati alle tradizionali armi cinetiche, avendo pesi e dimensioni minori.

Un sistema DEW ha la capacità di ingaggiare bersagli alla velocità della luce con alta precisione, danni collaterali limitati e senza tempo di volo, fornendo un caricatore più capace ad un costo per colpo inferiore rispetto alle munizioni convenzionali impiegate per compiti C-RAM e C-UAS.

Fonte US Department of Defense (US DoD)

Immagine @Lockheed Martin

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